0039299045_MOLEX/莫仕_A-5566-04AGS躍創(chuàng)芯

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原廠料號(hào)：0039299045品牌：MOLEX

只做原裝正品,假一罰十。

芯片型號(hào)：
0039299045
規(guī)格書：
下載
企業(yè)簡(jiǎn)稱：
MOLEX3【莫仕】詳情
廠商全稱：
Molex Electronics Ltd.
內(nèi)容頁數(shù)：
4 頁
文件大?。?/span>
407.63 kb
資料說明：
4.20mm (.165) Pitch Mini-Fit Jr.??Header, Dual Row, Vertical, with Snap-in Plastic Peg PCB Lock, 4 Circuits, PA Polyamide Nylon 6/6 94V-2, 0.76關(guān)m (30關(guān)) Gold (Au) Selective Plating, without Drain Holes

產(chǎn)品屬性

類型
描述
型號(hào)：
0039299045
功能描述：
A-5566-04AGS
RoHS：
是
類別：
連接器，互連式 >> 矩形- 接頭，公引腳
系列：
*
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：
Board-to-Board Connectors
產(chǎn)品目錄繪圖：
TSW Series Dual
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
1
系列：
TSW
觸點(diǎn)類型：：
公形引腳
連接器類型：
接頭，無罩
位置數(shù)：
44
加載位置的數(shù)目：
全部
間距：
0.100（2.54mm）
行數(shù)：
2
行間距：
0.100（2.54mm）
觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度：
0.105（2.67mm）
安裝類型：
通孔
端子：
焊接
緊固型：
-
特點(diǎn)：
-
觸點(diǎn)表面涂層：
金
觸點(diǎn)涂層厚度：
30µin（0.76µm）
顏色：
黑
包裝：
散裝
配套產(chǎn)品：
SAM1223-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1221-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1218-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1217-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1215-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1214-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1212-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1210-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1208-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1205-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DL R/A TIN更多...
其它名稱：
SAM1024-22