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189HS016M1105-3_GLENAIR_環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 BKSHLL BAND STRAIN RELIEF STRAIGHT航宇科工集團

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1+
  • 廠家型號：

    189HS016M1105-3

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    Glenair

  • 庫存數量：

    2760

  • 產品封裝：

    Connector

  • 生產批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-27 8:00:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：189HS016M1105-3品牌：Glenair

中國航天工業(yè)部戰(zhàn)略合作伙伴行業(yè)領導者

  • 芯片型號：

    189HS016M1105-3B

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    GLENAIR詳情

  • 廠商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 內容頁數：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    224.98 kb

  • 資料說明：

    Backshell with Banding Strain Relief Environmental Resistant

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    189HS016M1105-3

  • 功能描述：

    環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 BKSHLL BAND STRAIN RELIEF STRAIGHT

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Amphenol PCD MIL

  • 類型：

    MIL-DTL-38999 III, IV

  • 系列：

    AS85049

  • 產品類型：

    Environmental EMI/RFI Backshells

  • 外殼類型：

    Straight

  • 外殼大?。?/span>

    18

  • 外殼材質：

    Aluminum Alloy

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市航宇科工半導體有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯系人：

    張先生

  • 手機：

    13027918281

  • 詢價：
  • 電話：

    13027918281

  • 傳真：

    0755-83790563

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道荔村社區(qū)振興路120號賽格科技園4棟西10層A區(qū)10A08室

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