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1SG110HN3F43E3VG 集成電路(IC)FPGA(現場可編程門陣列) INTEL/英特爾

1SG110HN3F43E3VG

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  • 廠家型號:

    1SG110HN3F43E3VG

  • 產品分類:

    芯片

  • 生產廠商:

    INTEL/英特爾

  • 庫存數量:

    11579

  • 產品封裝:

    1760-BBGA,FCBGA

  • 生產批號:

    環(huán)保ROHS+

  • 庫存類型:

    熱賣庫存

  • 更新時間:

    2024-11-15 17:41:00

  • 詳細信息
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原廠料號:1SG110HN3F43E3VG品牌:Intel

熱賣FPGA原裝正品

1SG110HN3F43E3VG是集成電路(IC) > FPGA(現場可編程門陣列)。制造商Intel生產封裝1760-BBGA,FCBGA/1760-BBGA,FCBGA的1SG110HN3F43E3VGFPGA(現場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號:

    1SG110HN3F43E3VG

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    INTEL【英特爾】詳情

  • 廠商全稱:

    Intel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

  • 中文名稱:

    英特爾(美國科技公司)

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    1SG110HN3F43E3VG

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現場可編程門陣列)

  • 系列:

    Stratix? 10 GX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.77V ~ 0.97V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    1760-BBGA,FCBGA

  • 供應商器件封裝:

    1760-FBGA(42.5x42.5)

  • 描述:

    IC FPGA 688 I/O 1760FBGA

供應商

  • 企業(yè):

    中天科工半導體(深圳)有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    李先生

  • 手機:

    13128990370

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  • 電話:

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  • 傳真:

    原裝正品

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