319030002_原型開發(fā)制造品 無焊試驗(yàn)板-矽遞科技

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原廠料號(hào):319030002品牌:Seeed Technology Co., Ltd

資料說明:BASIC BREAD BOARD 16.5*5.5 CM

319030002是原型開發(fā),制造品 > 無焊試驗(yàn)板。制造商SEEED/矽遞科技生產(chǎn)封裝的319030002無焊試驗(yàn)板無焊試驗(yàn)板產(chǎn)品提供了一種互連電子元器件的簡(jiǎn)便方法,適用于業(yè)余愛好,也可用于教學(xué)或開發(fā)用途,無需焊接或類似固定處理。試驗(yàn)板配備的 U 形金屬觸頭位于電氣絕緣外殼的孔格下方,元器件引腳和電線由插孔穿過絕緣層進(jìn)行電氣連接,受到下方觸頭的彈簧張力而固定。雖然因易于重新配置而適用于試驗(yàn),但無焊試驗(yàn)板沒有提供堅(jiān)固的機(jī)械式互連,而且引入了很多寄生電路元件,因此不適合高速電路。

  • 芯片型號(hào):

    319030002

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    SEEED【矽遞科技】詳情

  • 廠商全稱:

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名稱:

    深圳矽遞科技有限公司

  • 資料說明:

    BASIC BREAD BOARD 16.5*5.5 CM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    319030002

  • 制造商:

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 無焊試驗(yàn)板

  • 包裝:

    散裝

  • 描述:

    BASIC BREAD BOARD 16.5*5.5 CM

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