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319030002 原型開發(fā),制造品無焊試驗板 SEEED/矽遞科技

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原廠料號:319030002品牌:SEEED/矽遞

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319030002是原型開發(fā),制造品 > 無焊試驗板。制造商SEEED/矽遞/Seeed Technology Co., Ltd生產(chǎn)封裝的319030002無焊試驗板無焊試驗板產(chǎn)品提供了一種互連電子元器件的簡便方法,適用于業(yè)余愛好,也可用于教學或開發(fā)用途,無需焊接或類似固定處理。試驗板配備的 U 形金屬觸頭位于電氣絕緣外殼的孔格下方,元器件引腳和電線由插孔穿過絕緣層進行電氣連接,受到下方觸頭的彈簧張力而固定。雖然因易于重新配置而適用于試驗,但無焊試驗板沒有提供堅固的機械式互連,而且引入了很多寄生電路元件,因此不適合高速電路。

  • 芯片型號:

    319030002

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  • 企業(yè)簡稱:

    SEEED【矽遞科技】詳情

  • 廠商全稱:

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名稱:

    深圳矽遞科技有限公司

產(chǎn)品屬性

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  • 企業(yè):

    貿(mào)澤芯城(深圳)電子科技有限公司

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