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319030008 原型開發(fā)，制造品無焊試驗板 SEEED/矽遞科技

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原廠料號：319030008品牌：SEEED

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319030008是原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗板。制造商SEEED/Seeed Technology Co., Ltd生產(chǎn)封裝1.75x1.38(44.5mmx35./的319030008無焊試驗板無焊試驗板產(chǎn)品提供了一種互連電子元器件的簡便方法，適用于業(yè)余愛好，也可用于教學(xué)或開發(fā)用途，無需焊接或類似固定處理。試驗板配備的 U 形金屬觸頭位于電氣絕緣外殼的孔格下方，元器件引腳和電線由插孔穿過絕緣層進行電氣連接，受到下方觸頭的彈簧張力而固定。雖然因易于重新配置而適用于試驗，但無焊試驗板沒有提供堅固的機械式互連，而且引入了很多寄生電路元件，因此不適合高速電路。

  • 芯片型號：

    319030008

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    SEEED【矽遞科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    深圳矽遞科技有限公司

產(chǎn)品屬性

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  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    319030008

  • 制造商：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗板

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    端子條（無框架）

  • 大小 / 尺寸：

    1.75" x 1.38"（44.5mm x 35.1mm）

  • 描述：

    BREADBOARD TERM STRIP 1.75X1.38\

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿國際（香港）有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蔡小姐

  • 手機：

    15813737183

  • 詢價：
  • 電話：

    15813737183

  • 地址：

    香港上環(huán)永樂街121-125號永達商業(yè)大廈3樓A室

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