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32EP08-N3GTC32中文資料金士頓數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠商型號(hào) |
32EP08-N3GTC32 |
| 功能描述 | Embedded Package-on-Package Memory for Wearables |
| 文件大小 |
2.52196 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
2 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Kingston Technology Far East Co. Ltd |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
KINGSTON【金士頓】 |
| 中文名稱(chēng) | 金士頓科技官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-20 17:28:00 |
32EP08-N3GTC32規(guī)格書(shū)詳情
Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines
Embedded MultiMedia Card (e?MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR)
DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of
a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which reduces Printed Circuit Board (PCB)
space, and ensures optimum performance. ePoP is an ideal solution for space constrained
applications such as wearables.
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BUSSMANN |
23+ |
MODULE |
1000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
ST |
23+ |
TSSOP20 |
66800 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)注汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！ |
詢(xún)價(jià) | ||
ST/意法 |
20+ |
SMD |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
ST/意法 |
22+ |
1500 |
原裝現(xiàn)貨,假一罰十 |
詢(xún)價(jià) | |||
N/M |
22+23+ |
QFP |
46986 |
絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
ST |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤(pán) 更多數(shù)量 |
詢(xún)價(jià) | ||||
ST |
1844+ |
BGA |
6852 |
只做原裝正品假一賠十為客戶(hù)做到零風(fēng)險(xiǎn)!! |
詢(xún)價(jià) | ||
ST/意法 |
22+ |
TSOP20 |
32500 |
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
ST |
22+ |
QFP |
16900 |
支持樣品 原裝現(xiàn)貨 提供技術(shù)支持! |
詢(xún)價(jià) | ||
ST |
23+ |
QFP |
16900 |
正規(guī)渠道,只有原裝! |
詢(xún)價(jià) |
