370_原型開發(fā)制造品 有孔原型板-Serpac

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原廠料號:370品牌:Serpac

資料說明:BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH

370是原型開發(fā),制造品 > 有孔原型板。制造商SERPAC生產封裝的370有孔原型板此類別產品可用作電路構建平臺,用于業(yè)余愛好、實驗和要求適應性的類似環(huán)境。這類產品的特征為具有按一定間隔排布的一系列通孔,通孔周圍可能還帶有可焊接的導電層,可能互連,也可能不互連,具體取決于特定產品。常用于通孔插裝元器件的電路構建,類似的無孔產品則更常用于使用表面貼裝元器件的電路開發(fā)。

  • 芯片型號:

    370

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    SERPAC【Serpac】詳情

  • 廠商全稱:

    Serpac Electronics Enclosures

  • 中文名稱:

    Serpac Electronics Enclosures

  • 資料說明:

    BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    370

  • 制造商:

    Serpac

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 有孔原型板

  • 包裝:

    散裝

  • 原型板類型:

    模擬板,預穿孔絕緣

  • 鍍層:

    無鍍層通孔(NPTH)

  • 間距:

    0.100"(2.54mm)

  • 孔徑:

    0.038"(0.97mm)

  • 大小 / 尺寸:

    6.50" 長 x 4.50" 寬(165.1mm x 114.3mm)

  • 板厚度:

    0.062"(1.57mm)1/16"

  • 描述:

    BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH

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