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4311T-101-2222DDL中文資料伯恩斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

4311T-101-2222DDL
廠商型號(hào)

4311T-101-2222DDL

功能描述

Thin Film Molded SIP

文件大小

186.04 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Bourns伯恩斯

中文名稱

伯恩斯官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-9 16:59:00

4311T-101-2222DDL規(guī)格書詳情

Features

■ Lead free versions available (see How to Order “Termination” option)

■ RoHS compliant (lead free version)*

■ Low profile provides compatibility with DIPs

■ Also available in medium profile (4300S - .250 ”) and high profile (4300K - .350 ”)

■ Marking on contrasting background

■ Custom circuits available per factory

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    4311T-101-2222DDL

  • 制造商:

    BOURNS

  • 制造商全稱:

    Bourns Electronic Solutions

  • 功能描述:

    Thin Film Molded SIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
LSILOGIC
2007
BGA
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