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447AS330XM22_GLENAIR_Composite Non-Environmental EMI/RFI Band-in-a-Can Backshell with Qwik-Clamp Strain-Relief永貝爾科技2部

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  • 廠家型號：

    447AS330XM22

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    GLENAIR

  • 庫存數(shù)量：

    39960

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-17 14:26:00

  • 詳細信息
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原廠料號：447AS330XM22品牌：GLENAIR

只做進口原裝,終端工廠免費送樣

  • 芯片型號：

    447AS330XM22

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    GLENAIR詳情

  • 廠商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    312.76 kb

  • 資料說明：

    Composite Non-Environmental EMI/RFI Band-in-a-Can Backshell with Qwik-Clamp Strain-Relief

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    447AS330XM22

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    Composite Non-Environmental EMI/RFI Band-in-a-Can Backshell with Qwik-Clamp Strain-Relief

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市永貝爾科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    徐瑪莉

  • 手機：

    13378414494

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    0755-82566736

  • 傳真：

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場68樓6811A

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