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53647-0874_MOLEX/莫仕_板對板與夾層連接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTp Pkg80Ckt京北通宇電子

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1+
  • 廠家型號：

    53647-0874

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫存數(shù)量：

    10000

  • 產品封裝：

    con

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-25 15:00:00

  • 詳細信息
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原廠料號：53647-0874品牌：MOLEX

查現(xiàn)貨到京北通宇商城

  • 芯片型號：

    53647-0874

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX7【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內容頁數(shù)：

    6 頁

  • 文件大?。?/span>

    337.38 kb

  • 資料說明：

    0.635mm (.025) Pitch SlimStack??Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551) Stacking Heights, Lead-free, 80 Circuitswith Embossed Tape with Cover Packaging

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    53647-0874

  • 功能描述：

    板對板與夾層連接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTp Pkg80Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產品類型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點材料：

    Copper Alloy

  • 觸點電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應商

  • 企業(yè)：

    北京京北通宇電子元件有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    洪先生

  • 手機：

    17862669251

  • 詢價：
  • 電話：

    17862669251

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505

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