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573400D00000G風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
573400D00000G |
| 參數(shù)屬性 | 573400D00000G 包裝為散裝；類別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器；產(chǎn)品描述：BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 功能描述 | Channel style heat sink with folded back fins |
| 文件大小 |
8.73467 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
116 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
AAVID |
| 中文名稱 | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-12-30 23:00:00 |
573400D00000G規(guī)格書(shū)詳情
573400D00000G屬于風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器。由Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation制造生產(chǎn)的573400D00000G熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。
Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
573400D00000G
- 制造商：
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
- 類別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 包裝：
散裝
- 類型：
頂部安裝
- 冷卻的封裝：
TO-268（D3Pak）
- 連接方法：
SMD 基座
- 形狀：
矩形，鰭片
- 長(zhǎng)度：
0.500"（12.70mm）
- 寬度：
1.220"（30.99mm）
- 鰭片高度：
0.401"（10.20mm）
- 不同溫升時(shí)功率耗散：
1.0W @ 20°C
- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：
4.00°C/W @ 600 LFM
- 自然條件下熱阻：
14.00°C/W
- 材料表面處理：
錫
- 描述：
BOARD LEVEL HEAT SINK
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TE Connectivity(美國(guó)泰科) |
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