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70V3579S集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

70V3579S
廠商型號(hào)

70V3579S
參數(shù)屬性

70V3579S 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 1.125MBIT PAR 256CABGA
功能描述

HIGH-SPEED 3.3V 32K x 36 SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

506.88 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

RENESAS【瑞薩】

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-17 23:00:00

70V3579S規(guī)格書(shū)詳情

Features:

◆ True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

◆ High-speed clock to data access

– Commercial: 4.2/5/6ns (max.)

– Industrial: 5ns (max)

◆ Pipelined output mode

◆ Counter enable and reset features

◆ Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

◆ Full synchronous operation on both ports

– 7.5ns cycle time, 133MHz operation (9.6 Gbps bandwidth)

– Fast 4.2ns clock to data out

– 1.8ns setup to clock and 0.7ns hold on all control, data, and

address inputs @ 133MHz

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

◆ Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

◆ LVTTL- compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for

core

◆ LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±125mV)

power supply for I/Os and control signals on each port

◆ Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available for selected speeds

◆ Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP) and

208-pin fine pitch Ball Grid Array, and 256-pin Ball Grid

Array

◆ Green parts available, see ordering information

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70V3579S4BC8

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    1.125Mb（32K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-CABGA（17x17）

  • 描述：

    IC SRAM 1.125MBIT PAR 256CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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