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70V7339S166BFG集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

70V7339S166BFG
廠商型號(hào)

70V7339S166BFG
參數(shù)屬性

70V7339S166BFG 封裝/外殼為208-LFBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208FPBGA
功能描述

HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM
文件大小

745.25 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

22 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

IDT

中文名稱(chēng)

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-6 9:49:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70V7339S166BFG

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    9Mb（512K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-CABGA（15x15）

  • 描述：

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208FPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
RENESAS(瑞薩)/IDT
23+
FPBGA208(15x15)
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢(xún)價(jià)
Renesas
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開(kāi)票!
 詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩電子)
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂(yōu)
 詢(xún)價(jià)
Renesas Electronics Corporatio
23+/24+
208-LFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢(xún)價(jià)
IDT/RENESAS
22+
BC256, BCG256
24500
瑞薩全系列在售
 詢(xún)價(jià)
IDT
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
 詢(xún)價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
24+
208-FPBGA(15x15)
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩)/IDT
2021+
FPBGA-208(15x15)
499
詢(xún)價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
21+
64-LBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢(xún)價(jià)
Integrated Device Technology
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo)
 詢(xún)價(jià)

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