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715055_NXP/恩智浦_Heat Shrink Semi-Rigid Molded Boot ST Polyolefin創(chuàng)新跡商城

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  • 廠家型號：

    715055

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    NXP

  • 庫存數(shù)量：

    8700

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOT-223

  • 生產(chǎn)批號：

    2023+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-21 9:31:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：715055品牌：NXP

原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    715055

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    Heat Shrink Semi-Rigid Molded Boot ST Polyolefin

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    715055

  • 制造商：

    TE Connectivity

  • 功能描述：

    Heat Shrink Semi-Rigid Molded Boot ST Polyolefin

  • 功能描述：

    BOOT POLYFN - Bulk

  • 功能描述：

    BOOT MOLDED

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    楊小姐

  • 手機(jī)：

    13430590551

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13430590551

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D

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