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71V35761SA166BQGI集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
![71V35761SA166BQGI](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號(hào) |
71V35761SA166BQGI |
參數(shù)屬性 | 71V35761SA166BQGI 封裝/外殼為165-TBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA |
功能描述 | 128K x 36 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect |
封裝外殼 | 165-TBGA |
文件大小 |
319.72 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
23 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Renesas Technology Corp |
企業(yè)簡稱 |
RENESAS【瑞薩】 |
中文名稱 | 瑞薩科技有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-11 18:30:00 |
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71V35761SA166BQGI規(guī)格書詳情
Features
◆ 128K x 36 memory configurations
◆ Supports high system speed:
Commercial:
– 200MHz 3.1ns clock access time
Commercial and Industrial:
– 183MHz 3.3ns clock access time
– 166MHz 3.5ns clock access time
◆ LBO input selects interleaved or linear burst mode
◆ 3.3V core power supply
◆ Self-timed write cycle with global write control (GW), byte write
enable (BWE), and byte writes (BWx)
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
71V35761SA166BQGI
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,SDR
- 存儲(chǔ)容量:
4.5Mb(128K x 36)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-TBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
165-CABGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
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Renesas Electronics Corporatio |
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