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71V65603S150PFG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
71V65603S150PFG |
參數(shù)屬性 | 71V65603S150PFG 封裝/外殼為100-LQFP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 100TQFP |
功能描述 | 256K x 36, 512K x 18 3.3V Synchronous ZBT? SRAMs ZBT? Feature 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
文件大小 |
313.82 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
27 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Renesas Technology Corp |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
RENESAS【瑞薩】 |
中文名稱 | 瑞薩科技有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-3 11:22:00 |
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Features
◆ 256K x 36, 512K x 18 memory configurations
◆ Supports high performance system speed - 150MHz
(3.8ns Clock-to-Data Access)
◆ ZBTTM Feature - No dead cycles between write and read cycles
◆ Internally synchronized output buffer enable eliminates the
need to control OE
◆ Single R/W (READ/WRITE) control pin
◆ Positive clock-edge triggered address, data, and control signal
registers for fully pipelined applications
◆ 4-word burst capability (interleaved or linear)
◆ Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)
◆ Three chip enables for simple depth expansion
◆ 3.3V power supply (±5)
◆ 3.3V I/O Supply (VDDQ)
◆ Power down controlled by ZZ input
◆ Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad
flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine
pitch ball grid array(fBGA)
◆ Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
◆ Green parts available, see ordering information
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
71V65603S150PFG
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,SDR(ZBT)
- 存儲(chǔ)容量:
9Mb(256K x 36)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
100-LQFP
- 供應(yīng)商器件封裝:
100-TQFP(14x14)
- 描述:
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 100TQFP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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