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73642-3209

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Open End, 144 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    73642-3209

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 144CKT HDM BACKPLANE HDM BACKPLANE MODULE

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍:

    Gold

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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weinschel 衰減器庫(kù)存大量現(xiàn)貨,歡迎電尋
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更多73642-3209供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-24 16:30:00