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73644-0009

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    73644-0009

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 2MM HDM BP GP PF AE 30Au GF 72CKT

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍:

    Gold

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多73644-0009供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-25 18:00:00