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73644-1009

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 144 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    73644-1009

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 2MM HDM BP GP Pol Pn AE 30 SAu GF 144Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多73644-1009供應(yīng)商 更新時間2025-1-13 14:03:00

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