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73644-2018

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    73644-2018

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 72 CKT HDM BACKPLANE ASSY

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
MOLEX/莫仕
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更多73644-2018供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-5 13:38:00

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