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73644-2206_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 2MM HDM BP GP POLZ PN BD 72CKT金慶電子

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  • 廠家型號：

    73644-2206

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    MOLEX

  • 庫存數量：

    309

  • 產品封裝：

  • 生產批號：

    新

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-25 16:06:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：73644-2206品牌：MOLEX

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號：

    73644-2206

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX8【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內容頁數：

    4 頁

  • 文件大?。?/span>

    185.24 kb

  • 資料說明：

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position D, 72 Circuits

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    73644-2206

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 2MM HDM BP GP POLZ PN BD 72CKT

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機：

    13701726215

  • 詢價：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號綜合業(yè)務樓1層1055室

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