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73644-2207

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location D, Polarizing Key Position A, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

詳細參數(shù)

  • 型號：

    73644-2207

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 2MM HDM BP GP PF AD 72CKT

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MOLEX
新
653
全新原裝 貨期兩周
 詢價
73644-3000
134
134
詢價
MOLEX/莫仕
2420+
/
326305
一級代理,原裝正品!
 詢價
MOLEX/莫仕
23+
QFP
37335
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳
 詢價
3M
24+
233
詢價
SAMZO(三佐)
23+
SMD-4P,4.7x3.6mm
1840
原裝現(xiàn)貨/專做開關(guān)15年
 詢價
BROADCOM
2023+
BGA
20000
AI智能識別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
 詢價
2322+
NA
33220
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Apex
1824+
NA
16
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息,
 詢價
Amphenol ICC (FCI)
23+
原廠封裝
11674
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實報
 詢價
更多73644-2207供應商 更新時間2024-10-29 16:05:00

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