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73643-3200中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

73643-3200
廠商型號

73643-3200

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 144 Circuits

文件大小

160.85 Kbytes

頁面數(shù)量

4

生產(chǎn)廠商 Molex Electronics Ltd.
企業(yè)簡稱

MOLEX8莫仕

中文名稱

莫仕官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-27 16:26:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    73643-3200

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 HDM BP Module Close e Closed End 144Ckt

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍:

    Gold

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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