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73644-0203中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

73644-0203
廠商型號

73644-0203
功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position B, 72 Circuits
文件大小

178.03 Kbytes
頁面數(shù)量

4 頁
生產(chǎn)廠商 Molex Electronics Ltd.
企業(yè)簡稱

MOLEX8【莫仕】

中文名稱

莫仕官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-13 11:31:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號：

    73644-0203

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn AB n AB 30 SAu GF 72Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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