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73644-2117中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
73644-2117 |
| 功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A |
| 文件大小 |
174.88 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
4 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
MOLEX8【莫仕】 |
| 中文名稱 | 莫仕官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-11 11:39:00 |
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
73644-2117
- 功能描述：
高速/模塊連接器 HDM 72Ckt P/G Backpl G Backplane Assembly
- RoHS：
否
- 制造商：
Molex
- 系列：
iPass
- 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：
38
- 安裝角：
Right
- 節(jié)距：
0.8 mm
- 安裝風(fēng)格：
Plug
- 端接類型：
SMD/SMT
- 外殼材料：
Thermoplastic
- 觸點(diǎn)材料：
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點(diǎn)電鍍：
Gold
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
73644-3000 |
134 |
134 |
詢價(jià) | ||||
MOLEX/莫仕 |
24+ |
6747 |
原廠現(xiàn)貨渠道 |
詢價(jià) | |||
MOLEX/莫仕 |
2420+ |
/ |
326305 |
一級(jí)代理,原裝正品! |
詢價(jià) | ||
MOLEX/莫仕 |
23+ |
QFP |
37335 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道。可提供大量庫(kù)存,詳 |
詢價(jià) | ||
3M |
24+ |
233 |
詢價(jià) | ||||
MOLEX |
新 |
309 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價(jià) |
