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73644-3209中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
73644-3209 |
| 功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A |
| 文件大小 |
175.38 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
4 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
MOLEX8【莫仕】 |
| 中文名稱 | 莫仕官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-3-4 17:02:00 |
| 人工找貨 | 73644-3209價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
73644-3209
- 功能描述：
高速/模塊連接器 HDM BP GP Pol Pn AE GP Pol Pn AE 144Ckt
- RoHS：
否
- 制造商：
Molex
- 系列：
iPass
- 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：
38
- 安裝角：
Right
- 節(jié)距：
0.8 mm
- 安裝風(fēng)格：
Plug
- 端接類型：
SMD/SMT
- 外殼材料：
Thermoplastic
- 觸點(diǎn)材料：
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點(diǎn)電鍍：
Gold
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BROADCOM |
25+ |
BGA |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
3M |
24+ |
233 |
詢價(jià) | ||||
MOLEX/莫仕 |
2452+ |
/ |
484664 |
一級(jí)代理,原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Amphenol ICC (FCI) |
23+ |
原廠封裝 |
11674 |
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實(shí)報(bào) |
詢價(jià) | ||
原裝進(jìn)口 |
24+ |
68900 |
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126 |
詢價(jià) | |||
MOLEX/莫仕 |
24+ |
24658 |
原廠現(xiàn)貨渠道 |
詢價(jià) | |||
MOLEX/莫仕 |
23+ |
100000 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳 |
詢價(jià) | |||
molex |
23+ |
連接器 |
5864 |
原裝原標(biāo)原盒 給價(jià)就出 全網(wǎng)最低 |
詢價(jià) | ||
MOLEX |
新 |
646 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價(jià) | |||
進(jìn)口原裝 |
23+ |
SOP-10P |
1728 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
