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73944-4003中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
| 廠商型號 |
73944-4003 |
| 功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, 72 Circuits |
| 文件大小 |
165.8 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
4 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
| 企業(yè)簡稱 |
MOLEX8【莫仕】 |
| 中文名稱 | 莫仕官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-15 11:25:00 |
產(chǎn)品屬性
- 型號：
73944-4003
- 功能描述：
高速/模塊連接器 HDM BP GP PolPn AB S T3.0 30 SAu GF 72Ckt
- RoHS：
否
- 制造商：
Molex
- 系列：
iPass
- 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：
38
- 安裝角：
Right
- 節(jié)距：
0.8 mm
- 安裝風(fēng)格：
Plug
- 端接類型：
SMD/SMT
- 外殼材料：
Thermoplastic
- 觸點(diǎn)材料：
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點(diǎn)電鍍：
Gold
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX |
02+ |
24 |
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詢價(jià) | |||
MOLEX/莫仕 |
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詢價(jià) | ||
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MOLEX/莫仕 |
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MOLEX |
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DIP-8 |
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詢價(jià) | |||
MOLEX |
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全新原裝 貨期兩周 |
詢價(jià) |
