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74300-3155_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 HDM DC Stkg Mod PF3. PF3.5 30 SAu 144Ckt天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)

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  • 廠家型號(hào)：

    74300-3155

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-29 9:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：74300-3155品牌：MOLEX

查現(xiàn)貨到京北通宇商城

  • 芯片型號(hào)：

    74300-3155

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MOLEX8【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    3 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    148.34 kb

  • 資料說(shuō)明：

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, SignalModule, with Guide, 144 Circuits, Mounted Height 15.00mm (.591), Press-Fit Pin

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    74300-3155

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM DC Stkg Mod PF3. PF3.5 30 SAu 144Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)科貿(mào)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王偉越

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13969210552

  • 地址：

    德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室

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