首頁>74HC670D>規(guī)格書詳情

74HC670D集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

74HC670D
廠商型號

74HC670D

參數(shù)屬性

74HC670D 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

功能描述

4 x 4 register file; 3-state

封裝外殼

16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

80.47 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-13 0:45:00

74HC670D規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The 74HC/HCT670 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL). They are specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.

FEATURES

? Simultaneous and independent read and write operations

? Expandable to almost any word size and bit length

? Output capability: bus driver

? ICC category: MSI

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    74HC670D,653

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HC

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 邏輯類型:

    寄存器文件

  • 輸出類型:

    三態(tài)

  • 功能:

    通用

  • 電壓 - 供電:

    2V ~ 6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SO

  • 描述:

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP進(jìn)口
10+
SOP16
836
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
PHI
23+
NA
20000
全新原裝假一賠十
詢價
NXP
2020+
SOP16
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價
PHI
23+
SOP-16
8890
價格優(yōu)勢、原裝現(xiàn)貨、客戶至上。歡迎廣大客戶來電查詢
詢價
PHI
SOP-16
68500
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
詢價
PH
23+
NA
13994
專做原裝正品,假一罰百!
詢價
PHIL
1990
2060
原裝正品現(xiàn)貨庫存價優(yōu)
詢價
PHI
22+23+
SOIC-163
9528
絕對原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢價
PHI
24+
SSOP-14
25843
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價出售!強(qiáng)勢庫存!
詢價
NXP/恩智浦
23+
NA/
1056
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
詢價