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A2F060M3E-1FGG256集成電路(IC)片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

A2F060M3E-1FGG256
廠商型號(hào)

A2F060M3E-1FGG256

參數(shù)屬性

A2F060M3E-1FGG256 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

功能描述

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

文件大小

11.77994 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

192 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-17 10:53:00

A2F060M3E-1FGG256規(guī)格書詳情

A2F060M3E-1FGG256屬于集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。美高森美公司制造生產(chǎn)的A2F060M3E-1FGG256片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)資源,但通常會(huì)提供連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的接口。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    A2F060M3E-1FGG256

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion?

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    128KB

  • RAM 大?。?/span>

    16KB

  • 外設(shè):

    DMA,POR,WDT

  • 連接能力:

    EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART

  • 速度:

    100MHz

  • 主要屬性:

    ProASIC?3 FPGA,60,000 個(gè)柵極,1536 雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
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256-LBGA
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