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A3P250-FGG256集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

A3P250-FGG256
廠商型號

A3P250-FGG256

參數(shù)屬性

A3P250-FGG256 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

功能描述

Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

封裝外殼

256-LBGA

文件大小

1.89333 Mbytes

頁面數(shù)量

27

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-29 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    A3P250-FGG256

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 157 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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