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ADSP-BF700BCPZ-2 集成電路(IC)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器) AD/亞德諾
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原廠料號(hào):ADSP-BF700BCPZ-2品牌:ADI
ADSP-BF700BCPZ-2是集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)。制造商ADI/Analog Devices Inc.生產(chǎn)封裝88-VFQFN 裸露焊盤,CSP的ADSP-BF700BCPZ-2DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)數(shù)字信號(hào)處理器是類似于微處理器或微控制器的器件,但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改,適用于對(duì)連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法,而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號(hào)處理等應(yīng)用。
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
ADSP-BF700BCPZ-2
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
- 系列:
Blackfin?
- 包裝:
托盤
- 類型:
Blackfin+
- 接口:
CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 時(shí)鐘速率:
200MHz
- 非易失性存儲(chǔ)器:
ROM(512kB)
- 片載 RAM:
128kB
- 電壓 - I/O:
1.8V,3.3V
- 電壓 - 內(nèi)核:
1.10V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
88-VFQFN 裸露焊盤,CSP
- 供應(yīng)商器件封裝:
88-LFCSP-VQ(12x12)
- 描述:
IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP
供應(yīng)商
- 企業(yè):
兆億微波(北京)科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
魏小姐
- 手機(jī):
13718660290
- 詢價(jià):
- 電話:
010-82888379
- 地址:
北京市海淀區(qū)上地五街16號(hào)1幢4層4110室
相近型號(hào)
- ADSP-BF700KCPZ-2IC
- ADSPBF609KBCZ5
- ADSPBF701BBCZ2
- ADSP-BF609KBCZ
- ADSP-BF701BBCZ-2
- ADSP-BF609CBCZ-5
- ADSPBF701KBCZ1
- ADSP-BF701KBCZ-1
- ADSP-BF609BBCZ-5X
- ADSPBF701KBCZ2
- ADSP-BF609BBCZ-5
- ADSP-BF701KBCZ-2
- ADSPBF609BBCZ5
- ADSPBF702BCPZ3
- ADSP-BF609BBCZ
- ADSP-BF702BCPZ-3
- ADSP-BF608KBCZ-5
- ADSPBF608KBCZ5
- ADSPBF702BCPZ4
- ADSP-BF702BCPZ-4
- ADSP-BF608CBCZ-5
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- ADSP-BF608BBCZ-5
- ADSP-BF702KCPZ-3
- ADSPBF608BBCZ5
- ADSPBF702KCPZ4
- ADSP-BF607TICZ-5
- ADSP-BF607KBCZ-5
- ADSP-BF702KCPZ-4
- ADSPBF607KBCZ5
- ADSP-BF702KPZ-4
- ADSPBF703BBCZ3
- ADSP-BF703BBCZ-3
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- ADSPBF607BBCZ5
- ADSPBF703BBCZ4
- ADSP-BF607
- ADSP-BF703BBCZ-4
- ADSPBF703KBCZ3
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- ADSP-BF703KBCZ-3
- ADSPBF606KBCZ4
- ADSPBF703KBCZ4
- ADSP-BF606BBCZ-4
- ADSP-BF703KBCZ-4
- ADSPBF704BCPZ3
- ADSPBF606BBCZ4
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- ADSP-BF592XCPZ