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AFS250-FGG256中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

AFS250-FGG256
廠商型號(hào)

AFS250-FGG256

參數(shù)屬性

AFS250-FGG256 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA

功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs

文件大小

18.78044 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

334 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-6 8:12:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AFS250-FGG256

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Fusion?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 114 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
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