APA150-BGG456 集成電路(IC)FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) MICROSEMI/美高森美

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原廠料號(hào):APA150-BGG456品牌:Microsemi Corporation

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APA150-BGG456是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)。制造商Microsemi Corporation生產(chǎn)封裝456-PBGA(35x35)/456-BBGA的APA150-BGG456FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶(hù)可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶(hù)所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào):

    APA150-BGG456

  • 規(guī)格書(shū):

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱(chēng):

    美高森美公司

  • 資料說(shuō)明:

    IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APA150-BGG456

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    ProASICPLUS

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    456-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 242 I/O 456BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    瀚佳科技(深圳)有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    李小姐

  • 手機(jī):

    13480654098/13827426716

  • 詢(xún)價(jià):
  • 電話:

    0755-23915992/23140719

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北佳和A座2120