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APA150-BGG456 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） MICROSEMI/美高森美

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原廠料號(hào)：APA150-BGG456品牌：Microsemi Corporation

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APA150-BGG456是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）。制造商Microsemi Corporation生產(chǎn)封裝456-PBGA(35x35)/456-BBGA的APA150-BGG456FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    APA150-BGG456

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APA150-BGG456

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 242 I/O 456BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    瀚佳科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐

  • 手機(jī)：

    13480654098/13827426716

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23915992/23140719

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北佳和A座2120

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