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APA150-BGG456

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：456-BBGA 類(lèi)別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 242 I/O 456BGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

APA150-BGG456I

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：456-BBGA 類(lèi)別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 242 I/O 456BGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APA150-BGG456

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 242 I/O 456BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢(xún)價(jià)
更多APA150-BGG456供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-26 17:26:00

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