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APTGF30H60T1G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGF30H60T1G
廠商型號(hào)

APTGF30H60T1G

參數(shù)屬性

APTGF30H60T1G 封裝/外殼為SP1;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 42A 140W SP1

功能描述

Full - Bridge NPT IGBT Power Module

封裝外殼

SP1

文件大小

320.24 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-17 13:33:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGF30H60T1G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    NPT

  • 配置:

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,30A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP1

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP1

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 42A 140W SP1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
22+
SP1
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
APT
2023+
30A/600V/PIM
80000
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
詢價(jià)
Microchip Technology
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷
詢價(jià)
-
23+
NA
5000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道。可提供大量庫(kù)存,詳
詢價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
APT
23+
30A/600V/PIM
50
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售!
詢價(jià)
APT
2339+
30A/600V/PIM
5650
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!
詢價(jià)
APT
30A/600V/PIM
97
模塊現(xiàn)貨庫(kù)存
詢價(jià)
Microsemi Corporation
21+
SP1
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
ADPOW
23+
原廠原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣
詢價(jià)