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APTGF30H60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
APTGF30H60T3G |
| 參數(shù)屬性 | APTGF30H60T3G 封裝/外殼為SP3；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 42A 140W SP3 |
| 功能描述 | Full - Bridge NPT IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | SP3 |
| 文件大小 |
292.95 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
6 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-3 14:32:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
APTGF30H60T3G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
NPT
- 配置：
全橋反相器
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：
2.45V @ 15V，30A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
是
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP3
- 描述：
IGBT MODULE 600V 42A 140W SP3
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
APT |
24+ |
MODULE |
2050 |
公司大量全新原裝 正品 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
POWERMODIGBTNPTFULLBRDGS |
1700 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價 | ||
APT |
2339+ |
30A/600V/PIM |
5650 |
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價出售!強勢庫存! |
詢價 | ||
APT |
2023+ |
30A/600V/PIM |
80000 |
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢價 | ||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP3 |
13880 |
公司只售原裝,支持實單 |
詢價 | ||
APT |
30A/600V/PIM |
97 |
模塊現(xiàn)貨庫存 |
詢價 | |||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP3 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
Microsemi |
1942+ |
N/A |
908 |
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詢價 | ||
APT |
2023+ |
SP3 |
8700 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 |
