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APTGT300A170D3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
APTGT300A170D3G |
| 參數(shù)屬性 | APTGT300A170D3G 封裝/外殼為D-3 模塊；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3 |
| 功能描述 | Phase leg Trench Field Stop IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | D-3 模塊 |
| 文件大小 |
219.63 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-9 9:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
APTGT300A170D3G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
托盤
- IGBT 類型：
溝槽型場截止
- 配置：
半橋
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：
2.4V @ 15V，300A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無
- 工作溫度：
-40°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
D-3 模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
D3
- 描述：
IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
APT |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
D3 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
D3 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價 | ||
APT |
23+ |
MODULE |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
Microchip Technology |
24+ |
D-3 模塊 |
9350 |
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證 |
詢價 | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTMODULETRENCHPHASELEG |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價 | ||
APT |
23+ |
300A/1700V/I |
50 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售! |
詢價 | ||
24+ |
N/A |
70000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價格-不悔選擇 |
詢價 | |||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價 | ||||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價 |
