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APTGT300A170G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGT300A170G
廠商型號(hào)

APTGT300A170G

參數(shù)屬性

APTGT300A170G 封裝/外殼為SP6;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 1700V 400A 1660W SP6

功能描述

Phase leg Trench Field Stop IGBT Power Module

封裝外殼

SP6

文件大小

247.05 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-9 9:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGT300A170G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.4V @ 15V,300A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

    無(wú)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP6

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP6

  • 描述:

    IGBT MODULE 1700V 400A 1660W SP6

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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