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APTGT30H170T3G 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 MICROCHIP/微芯科技

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  • 廠家型號(hào)：

    APTGT30H170T3G

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROCHIP/微芯科技

  • 庫存數(shù)量：

    18000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMT

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-7-4 10:35:00

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原廠料號(hào)：APTGT30H170T3G品牌：MICROCHIP/微芯

誠以養(yǎng)德,用芯做事,全新原裝原盒原標(biāo)出貨。

APTGT30H170T3G是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商MICROCHIP/微芯/Microchip Technology生產(chǎn)封裝SMT/SP3的APTGT30H170T3G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件，主要用作電子開關(guān)，兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊，IGBT 配置為非對稱式橋； 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器；全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。

  • 芯片型號(hào)：

    APTGT30H170T3G

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    5 頁

  • 文件大?。?/span>

    265.34 kb

  • 資料說明：

    Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APTGT30H170T3G

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類型：

    溝槽型場截止

  • 配置：

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.4V @ 15V，30A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP3

  • 描述：

    IGBT MODULE 1700V 45A 210W SP3

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市凌銳智能科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    湘林

  • 手機(jī)：

    18118738177

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18118738177

  • 傳真：

    0755-83204387

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路華勻大廈2棟528

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