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APTGT30TL601G中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

APTGT30TL601G
廠商型號(hào)

APTGT30TL601G

參數(shù)屬性

APTGT30TL601G 封裝/外殼為SP1;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 50A 90W SP1

功能描述

Three level inverter Trench Field Stop IGBT Power Module

文件大小

231.68 Kbytes

頁面數(shù)量

7

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-8 19:56:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGT30TL601G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置:

    三級(jí)反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,30A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP1

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP1

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 50A 90W SP1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microchip Technology
24+
SP1
30000
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品
詢價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Microsemi Corporation
21+
SP1
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
ADPOW
23+
原廠原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣
詢價(jià)
APT
23+
35A/1200V/IG
50
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售!
詢價(jià)
Microsemi Corporation
22+
SP1
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
APT
18+
MODULE
2050
公司大量全新原裝 正品 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢價(jià)
MicrosemiPowerProductsGr
23+
IGBTMODTRENCH3PHBRIDGESP
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價(jià)
Microchip Technology
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷
詢價(jià)
APT
35A/1200V/IG
168
模塊現(xiàn)貨庫存
詢價(jià)