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APTGT30TL601G中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
廠商型號(hào) |
APTGT30TL601G |
參數(shù)屬性 | APTGT30TL601G 封裝/外殼為SP1;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 50A 90W SP1 |
功能描述 | Three level inverter Trench Field Stop IGBT Power Module |
文件大小 |
231.68 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
7 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-11-8 19:56:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
APTGT30TL601G
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
散裝
- IGBT 類型:
溝槽型場(chǎng)截止
- 配置:
三級(jí)反相器
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
1.9V @ 15V,30A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
無
- 工作溫度:
-40°C ~ 175°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
SP1
- 供應(yīng)商器件封裝:
SP1
- 描述:
IGBT MODULE 600V 50A 90W SP1
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
24+ |
SP1 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
原廠 |
2023+ |
模塊 |
600 |
專營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP1 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價(jià) | ||
APT |
23+ |
35A/1200V/IG |
50 |
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售! |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP1 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
APT |
18+ |
MODULE |
2050 |
公司大量全新原裝 正品 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTMODTRENCH3PHBRIDGESP |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價(jià) | ||
APT |
35A/1200V/IG |
168 |
模塊現(xiàn)貨庫存 |
詢價(jià) |