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APTGT50DDA60T3G 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 MICROSEMI/美高森美

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  • 廠家型號(hào)：

    APTGT50DDA60T3G

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫存數(shù)量：

    19600

  • 產(chǎn)品封裝：

    CDIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-26 9:02:00

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原廠料號(hào)：APTGT50DDA60T3G品牌：MICROSEMI/美高森美

一站式BOM配單

  • 芯片型號(hào)：

    APTGT50DDA60T3G

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    5 頁

  • 文件大?。?/span>

    263.31 kb

  • 資料說明：

    Dual Boost chopper Trench Field Stop IGBT Power Module

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APTGT50DDA60T3G

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類型：

    溝槽型場截止

  • 配置：

    雙路升壓斬波器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    1.9V @ 15V，50A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP3

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市秉祺電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    林小姐

  • 手機(jī)：

    13434939063

  • 詢價(jià)：
  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)橫崗街道華僑新村社區(qū)架德時(shí)代廣場C1212

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