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APTGT50H60T1G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
APTGT50H60T1G |
| 參數(shù)屬性 | APTGT50H60T1G 封裝/外殼為SP1；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1 |
| 功能描述 | Full - Bridge Trench Field Stop IGBT? Power Module |
| 封裝外殼 | SP1 |
| 文件大小 |
281.84 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
MICROSEMI【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-28 19:08:00 |
| 人工找貨 | APTGT50H60T1G價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
APTGT50H60T1G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
溝槽型場截止
- 配置：
全橋反相器
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：
1.9V @ 15V，50A
- 輸入：
標準
- NTC 熱敏電阻：
是
- 工作溫度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP1
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP1
- 描述：
IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
24+ |
SP1 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價 | ||
APT |
23+ |
50A/1200V/IG |
50 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售! |
詢價 | ||
原廠 |
2023+ |
模塊 |
600 |
專營模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTMODTRENCHFULLBRIDGES |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價 | ||
APT |
50A/1200V/IG |
149 |
模塊現(xiàn)貨庫存 |
詢價 | |||
Microsemi |
24+ |
N/A |
5600 |
正常排單原廠正規(guī)渠道保證原裝正品 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP1 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP1 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷 |
詢價 | ||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價 | ||||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
詢價 |
