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APTGT50DDA60T3分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
APTGT50DDA60T3 |
| 參數(shù)屬性 | APTGT50DDA60T3 封裝/外殼為SP3；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3 |
| 功能描述 | Dual Boost chopper Trench Field Stop IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | SP3 |
| 文件大小 |
287.26 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Advanced Power Technology |
| 企業(yè)簡稱 |
ADPOW |
| 中文名稱 | Advanced Power Technology官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-12 13:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
APTGT50DDA60T3G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
溝槽型場截止
- 配置：
雙路升壓斬波器
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
1.9V @ 15V，50A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
是
- 工作溫度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP3
- 描述：
IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Molex |
2022+ |
500/BAG |
6000 |
一級代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
82000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP3 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP3 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||||
Microch |
20+ |
NA |
33560 |
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTMODTRENCHDLBSTCHOPSP |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI/美高森美 |
21+ |
CDIP |
19600 |
一站式BOM配單 |
詢價(jià) |
