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APTGT50H60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
APTGT50H60T3G |
參數(shù)屬性 | APTGT50H60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3 |
功能描述 | Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module |
封裝外殼 | SP3 |
文件大小 |
264.66 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
5 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-22 11:12:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
APTGT50H60T3G
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
管件
- IGBT 類型:
溝槽型場(chǎng)截止
- 配置:
全橋反相器
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
1.9V @ 15V,50A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
是
- 工作溫度:
-40°C ~ 175°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝:
SP3
- 描述:
IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
24+ |
SP3 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
60000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
APT |
50A/1200V/IG |
149 |
模塊現(xiàn)貨庫(kù)存 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP3 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP3 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
Microsemi |
1942+ |
N/A |
908 |
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詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
Module |
1262 |
原廠原裝正品現(xiàn)貨,代理渠道,支持訂貨!!! |
詢價(jià) | ||
APT |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) |