首頁>APTGT50X60T3G>規(guī)格書詳情
APTGT50X60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
APTGT50X60T3G |
| 參數(shù)屬性 | APTGT50X60T3G 封裝/外殼為SP3；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3 |
| 功能描述 | 3 Phase bridge Trench Field Stop IGBT? Power Module |
| 文件大小 |
274.82 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-1 19:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
APTGT50X60T3G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
溝槽型場截止
- 配置：
三相反相器
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：
1.9V @ 15V，50A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
是
- 工作溫度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP3
- 描述：
IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
23+ |
Module |
1262 |
原廠原裝正品現(xiàn)貨,代理渠道,支持訂貨!!! |
詢價 | ||
APT |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
Microchip |
22+ |
SP-3 |
500 |
只有原裝 |
詢價 | ||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價 | ||||
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP3 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價 | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價 | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價 | |||
Microchip Technology |
24+ |
SP3 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價 | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTTRENCH3PHASEBRIDGESP |
1727 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價 |
