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APTGT75H60T3G 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 MicrosemiPowerProductsGr

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  • 廠家型號(hào)：

    APTGT75H60T3G

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MicrosemiPowerProductsGr

  • 庫存數(shù)量：

    1690

  • 產(chǎn)品封裝：

    IGBTMODTRENCHFULLBRIDGES

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-29 14:04:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：APTGT75H60T3G品牌：MicrosemiPowerProductsGr

專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量

  • 芯片型號(hào)：

    APTGT75H60T3G

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    5 頁

  • 文件大?。?/span>

    264.66 kb

  • 資料說明：

    Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APTGT75H60T3G

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類型：

    溝槽型場截止

  • 配置：

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    1.9V @ 15V，75A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP3

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王先生/羅小姐

  • 手機(jī)：

    13798567707

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82818091

  • 傳真：

    0755-82818458

  • 地址：

    國內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北寶華大廈A座808,國際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場3510A室(微信號(hào):sz8910)

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