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APTGT75H60T3G

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

ADPOW

Advanced Power Technology

APTGT75H60T3G

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

APTGT75H60T3G

包裝：散裝 封裝/外殼：SP3 類別：分立半導體產(chǎn)品 晶體管 - IGBT - 模塊 描述：IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

APTGV75H60T3G

Full-BridgeNPT&TrenchFieldStop?IGBTPowermodule

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    APTGT75H60T3G

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類型：

    溝槽型場截止

  • 配置：

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    1.9V @ 15V，75A

  • 輸入：

    標準

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP3

  • 供應商器件封裝：

    SP3

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Microchip Technology
24+
SP3
30000
晶體管-分立半導體產(chǎn)品-原裝正品
 詢價
MicrosemiPowerProductsGr
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9000
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SP3
13880
公司只售原裝,支持實單
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Microsemi Corporation
23+
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9000
原裝正品，支持實單
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Microsemi Corporation
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SP3
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全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷
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Microchip Technology
23+
標準封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷
 詢價
更多APTGT75H60T3G供應商 更新時間2024-12-28 16:17:00

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