APTLGF300A1208G 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 MICROSEMI/美高森美

原廠料號(hào)：APTLGF300A1208G品牌：Microsemi Corporation

全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷

APTLGF300A1208G是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商Microsemi Corporation生產(chǎn)封裝6-PowerSIP 模塊的APTLGF300A1208G功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

• 芯片型號(hào)：

  APTLGF300A1208G

• 規(guī)格書：

  下載 下載2

• 企業(yè)簡稱：

  MICROSEMI【美高森美】詳情

• 廠商全稱：

  Microsemi Corporation

• 中文名稱：

  美高森美公司

• 內(nèi)容頁數(shù)：

  6 頁

• 文件大小：

  184.78 kb

• 資料說明：

  Phase leg Intelligent Power Module